6月9日，122cc太阳成集团蔡雪原博士在稼先楼北302室作了题为“晶圆级封装技术前沿及应用”的学术报告。车规级半导体器件测试微专业班同学、微电子科学与工程2024级部分员工参加了报告会。
报告中，蔡雪原从当前摩尔定律放缓、先进制程受限的背景下，阐述了集成电路先进封装技术的关键作用。他详细介绍了晶圆级封装中扇入与扇出型技术的分类、特点及工艺流程，并重点展示了2.5D/3D堆叠、TSV/TGV以及混合键合等前沿技术，指出这些技术能够有效解决系统芯片性能提升、I/O密度增加、晶圆翘曲及大功率散热等行业难题。
结合微专业及本科相关课程，蔡雪原聚焦国内特别是长三角地区先进封装产业的发展现状，与同学们分享了晶圆级封装技术的应用领域及头部企业的技术平台。本场报告不仅拓宽了同学们的技术前沿视野，也为后续在封装测试行业开展复杂工程实践奠定了良好基础，有助于提升员工的就业竞争力。（撰稿：蔡雪原 摄影：金圆梦 审核：詹文法）
