2026年7月18日下午，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2026）期间，由公司经理詹文法教授与清华大学向东教授共同担任论坛主席的“集成电路测试高峰论坛——Chiplet芯片测试论坛”在无锡国际会议中心成功举办。论坛依托CCF容错计算专业委员会与中国计量测试学会集成电路测试专业委员会，汇聚了来自高校与产业界的顶尖测试领域专家，围绕Chiplet异构集成测试领域的前沿技术与核心挑战展开深入研讨。
CCF芯片大会是中国芯片领域规模最大、覆盖全周期的旗舰学术盛会。本届大会于7月17日至20日在无锡举行，由中国计算机学会主办，多位院士和百余位国家级高层次人才参会。
随着摩尔定律趋缓，Chiplet技术已成为后摩尔时代集成电路发展的关键路径，其异构集成带来的多芯粒互联、高密度堆叠等新特征，使测试技术成为保障系统良率与可靠性的核心挑战。本论坛紧扣国家重大战略需求，聚焦Chiplet测试“卡脖子”难题，围绕互连测试、KGD筛选、热力协同测试及标准化接口测试等方向展开系统研讨。
论坛报告环节，哈尔滨工业大学（深圳）崔爱娇教授、无锡玖熠半导体CEO钱静洁女士、安徽理工大学徐辉教授、上海磐测技术总监曾志先生、电子科技大学肖寅东教授及清华大学向东教授等六位专家先后作专题报告，涵盖芯片安全、容错设计、智能测试、高速互联测试等前沿方向。Panel环节中，清华大学苏菲、香港中文大学徐强、华为海思黄宇等嘉宾围绕“联合基金申报&集成电路测试人才培养”与现场观众深入交流。
此次论坛的成功举办，充分展现了公司在集成电路测试领域的学术影响力。学院将继续深耕集成电路测试基础研究，推动产学研深度融合，为我国高水平科技自立自强贡献122cc太阳成集团的智慧与力量。（撰稿/摄影：赵士钰，审核：詹文法）
