11月9日，学院第3期成长成才报告会在稼先楼顺利举办。合肥芯测半导体有限公司创始人、总经理刘家铭受邀作题为《从合肥芯测的成长看半导体产业概况》的专题报告，报告会由经理詹文法主持。学院本科生、硕士研究生参加报告会。本次报告会紧扣学校交叉项目“集成电路与智能车辆协同”建设方向，着力推动交叉学科视野下的产业认知与人才培养。
报告会上，刘家铭结合自身多年职业经历，系统梳理半导体全产业链构成，介绍企业发展概况。刘家铭分析，当前半导体行业垂直分工持续细化，集成电路测试方向专业人才在产业链中拥有广阔的发展空间。他特别指出，随着智能车辆产业快速发展，车规级芯片测试、车载电子系统验证等交叉领域对复合型人才的需求日益增长，集成电路与智能车辆协同创新正成为产业升级的重要驱动力。
在职业规划分享环节，刘家铭建议同学们持续关注行业资讯与市场动态，第一份工作优先选择体系完善的中大型企业积累项目经验，着重锤炼团队协作能力，保持终身学习的习惯。他用“横轴为年龄、纵轴为薪资”的坐标模型生动阐释：个人职业生涯总收入是图形面积，职业发展斜率远比入职初始薪资更为关键。他勉励同学们常备一份更新完善的简历，定期复盘自身成长，在求职过程中保持自信从容。结合交叉学科背景，他鼓励同学们主动拓展智能车辆、车载电子等相关领域知识，在集成电路与智能系统协同的复合赛道上形成差异化竞争力。
报告会互动交流环节现场氛围热烈。针对同学提出的样品板故障排查问题，刘家铭结合“螺丝穿透PCB板”的真实工程案例，建议大家回归基础，按照规范流程逐步排查故障，并鼓励同学们深耕技术领域，在专业赛道实现自身价值。在解答企业招聘相关疑问时，他着重强调求职中自信心与处事态度的重要性，建议同学们多向毕业师兄师姐咨询，了解行业与企业真实工作环境。围绕交叉学科学习路径，他还就车规级芯片可靠性验证、智能车辆电子系统开发等方向与同学们进行了交流探讨。
本次成长成才报告会立足半导体产业前沿，紧扣学校“集成电路与智能车辆协同”交叉项目建设方向与学院专业特色，聚焦员工成长发展需求，打通校园理论学习与产业实际应用之间的壁垒，为同学们解答了专业学习、行业就业与职业规划上的诸多困惑，助力青年学子在交叉学科融合发展中明晰方向、拓宽视野。
（撰稿：徐筱曼 吴薇薇 摄影：刘运奥 审核：詹文法）
